高亮度LED被廣泛應(yīng)用在液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設(shè)備等領(lǐng)域,預(yù)計(jì)未來將出現(xiàn)中長期市場(chǎng)的擴(kuò)大。對(duì)于高亮度LED所采用的藍(lán)寶石,以往的主流加工方法是使用刀具進(jìn)行切割。
但是,隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大,對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。
在臺(tái)灣芯片劃線普遍要求已經(jīng)超過30um的深度要求下,LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展一日千里,為提升發(fā)光效率和亮度,晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備往往面臨極大的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能夠滿足市場(chǎng)需要。
據(jù)了解,金剛石劃片機(jī)由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平,因此成品合格率不穩(wěn)定,加工出來的品質(zhì)就參差不齊。此外,操作人員必須時(shí)刻關(guān)注裝置,耗費(fèi)成本,而作為耗材的金剛石刀具價(jià)格高昂,且極易磨耗,更換頻率高,造成生產(chǎn)成本高。
而采用激光切割,在維持同等亮度的條件下,其切割速度可以達(dá)到100mm/s以上,是刀具切割的數(shù)倍,可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的大幅提升,為大批量生產(chǎn)提供保證。
全自動(dòng)機(jī)器,只需輸入切割參數(shù),并將晶片盒安裝到裝置上,即可進(jìn)行全自動(dòng)運(yùn)行,完全不依賴于操作人員的技能水平。同時(shí),激光屬于非接觸加工,在切割時(shí)不需要耗材和冷卻液,也削減了金剛石劃片機(jī)所必需的工件更換時(shí)間,減少了操作人員的作業(yè)時(shí)間及工作量,進(jìn)一步縮減了生產(chǎn)成本。
目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種,燒蝕切割的原理是將激光聚焦于工作物表面,瞬間將工作物表面氣化的切割方法。
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