激光加工電子元器件產(chǎn)業(yè)是電子工業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)，是電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。它們是組成電子設(shè)備的基本單元，屬電子工業(yè)的中間產(chǎn)品。元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快慢、元器件的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模，不僅直接影響整個(gè)電子工業(yè)的發(fā)展，而且對(duì)發(fā)展信息技術(shù)，改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，提高現(xiàn)代化技術(shù)裝備水平，促進(jìn)社會(huì)科技進(jìn)步都具有重要意義?！∵^去的數(shù)年時(shí)間內(nèi)，激光已經(jīng)在微電子加工方面展示了其自身特有的優(yōu)勢(shì)。隨著電子元器件向微型化和密度化發(fā)展，激光加工也將在這一行業(yè)得到越來越多的應(yīng)用。 　　
特點(diǎn)：用激光對(duì)電阻、電容進(jìn)行精密微調(diào)，加工時(shí)對(duì)鄰近的元器件熱影響極小，不產(chǎn)生污染；宜于計(jì)算機(jī)控制，加工速度快、效率高，可連續(xù)監(jiān)控；與常規(guī)微調(diào)方法相比，還具有精度高、在線性好和阻值不隨時(shí)間變化等優(yōu)點(diǎn)。
原理：激光微調(diào)是利用激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，有選擇的氣化部分材料來制造微電子元器件的一種方法。　
激光微調(diào)消除了影響各種集成電路精度的種種限制。激光光束能精確的定向、定位在最小的尺寸區(qū)域內(nèi)，并以規(guī)定的形式結(jié)合小的熱作用區(qū)，可對(duì)薄膜元件進(jìn)行精密單件微調(diào)。加工中沒有中間（化學(xué)）過程并可在大氣中作業(yè)，可實(shí)時(shí)檢驗(yàn)結(jié)果，并實(shí)現(xiàn)激光加工過程的自動(dòng)化。